5G应用潮流可望带动手机和5G基地台被动元件需求，5G手机对MLCC(贴片电容)拉货力度强，日本村田制作所和韩国SEMCO可率先成为受益者，台厂国巨和华新科有机会跟上分一杯羹。

手机所需MLCC(贴片电容)元件平均数量约550颗到900颗左右，若是5G手机，平均单支所需MLCC(贴片电容)数量将超过1000颗。

预期从4G过渡到5G手机，平均单支所需MLCC(贴片电容)元件数量将增加33%。

观察近年MLCC(贴片电容)用量趋势，预期明年MLCC(贴片电容)库存调节将会结束，5G相关高附加价值的手机零组件，将于明年3月明显增温，手机是MLCC(贴片电容)最大的应用终端。

从厂商来看，市场预期日本村田制作所和韩国SEMCO首先可明显受惠于5G设备对MLCC(贴片电容)拉货需求，此外日商太阳诱电也可望跟着受惠。

其中村田制作所也制造5G相关射频元件产品，加上高阶MLCC(贴片电容)元件优势，在5G应用潮流中站稳先机。

若从厂商来看，日本厂商占全球MLCC(贴片电容)市占率超过一半，达到53%，韩国厂商占比约19%，台湾厂商占比约20%，中国厂商占比7% 。

全球MLCC(贴片电容)厂商包括日本村田制作所、SEMCO、 国巨 、太阳诱电、以及TDK、AVX和Kemet等。

台厂包括国巨和华新科也可望受惠5G应用拉货。其中国巨第4季客户库存已回复正常，预估年底成品库存天数调节至90天的目标，将可望降低到70天。

不过美中贸易争端持续紧绷且不确定仍高，MLCC(贴片电容)厂商对业绩及营运仍审慎应对。

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